Монтаждоо ыкмасына ылайык, электрондук тетиктерди тешик компоненттерине жана жер үстүндөгү тетиктерге (SMC) бөлүүгө болот..Ал эми өнөр жайдын ичинде,Үстүнө орнотулган түзмөктөр (SMDs) муну сүрөттөө үчүн көбүрөөк колдонулат бетикомпоненти кайсылар басылган схеманын (ПКБ) бетине түз орнотулган электроникада колдонулат.SMDs ар кандай таңгактоо стилдеринде келет, алардын ар бири белгилүү бир максаттар, мейкиндик чектөөлөрү жана өндүрүштүк талаптар үчүн иштелип чыккан.Бул жерде SMD таңгактарынын кээ бир жалпы түрлөрү бар:
1. SMD чип (тик бурчтуу) пакеттери:
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Интегралдык микросхемалар үчүн ылайыктуу эки капталында чардак канаты бар тик бурчтуу пакет.
SSOP (Srink Small Outline Package): SOICге окшош, бирок дененин көлөмү кичине жана майдараак.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): SSOPтин ичке версиясы.
QFP (Quad Flat Package): Төрт тарабында бар төрт бурчтуу же тик бурчтуу пакет.Төмөн профилдүү (LQFP) же өтө кылдат (VQFP) болушу мүмкүн.
LGA (Land Grid Array): Эч кандай жетелейт;анын ордуна, байланыш төшөктөрү астыңкы бетинде тордо жайгаштырылат.
2. SMD чипинин (төрт бурчтуу) пакеттери:
CSP (Chip Scale Package): Компоненттин четтеринде түздөн-түз ширетүүчү шарлар менен абдан компакттуу.Чыныгы чиптин өлчөмүнө жакын болуу үчүн иштелип чыккан.
BGA (Ball Grid Array): Пакеттин астындагы тордо жайгаштырылган ширетүүчү шарлар, эң сонун жылуулук жана электрдик көрсөткүчтөрдү камсыз кылат.
FBGA (Fine-Pitch BGA): BGAга окшош, бирок компоненттердин тыгыздыгы жогорураак.
3. SMD диод жана транзистор пакеттери:
SOT (Small Outline Transistor): Диоддор, транзисторлор жана башка кичинекей дискреттик компоненттер үчүн чакан пакет.
SOD (Small Outline Diode): SOTга окшош, бирок атайын диоддор үчүн.
DO (диоддун схемасы): Диоддор жана башка майда тетиктер үчүн ар кандай кичинекей пакеттер.
4.SMD конденсатор жана резистор пакеттери:
0201, 0402, 0603, 0805 ж.б.: Бул миллиметрдин ондон бир бөлүгүндөгү компоненттин өлчөмдөрүн билдирген сандык коддор.Мисалы, 0603 0,06 x 0,03 дюйм (1,6 х 0,8 мм) өлчөмүндөгү компонентти билдирет.
5. Башка SMD пакеттери:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): IC жана башка компоненттер үчүн ылайыктуу төрт тарабында бар төрт бурчтуу же төрт бурчтуу пакет.
TO252, TO263 ж.б.: Бул TO-220, TO-263 сыяктуу тешиктен жасалган салттуу компоненттер пакеттеринин SMD версиялары, үстүнкү монтаждоо үчүн жалпак түбү бар.
Бул пакет түрлөрүнүн ар бири өлчөмү, чогултуу жеңил, жылуулук аткаруу, электр мүнөздөмөлөрү жана наркы боюнча өзүнүн артыкчылыктары жана кемчиликтери бар.SMD пакетин тандоо компоненттин функциясы, жеткиликтүү такта мейкиндиги, өндүрүш мүмкүнчүлүктөрү жана жылуулук талаптары сыяктуу факторлорго жараша болот.
Посттун убактысы: 24-август-2023
